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DOCOMO與聯發科計畫在2017年在室內與室外環境下同時進行傳輸試驗
，並於2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發項目。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北聯發科 (2454) 今(22)日宣布，與日本電信商NTT DOCOMO攜手合作，共同研發實現5G行動網路的技術，雙方將為5G網路開發新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量；DOCOMO計畫2020年部署5G網路並投入營運，聯發科將協助DOCOMO達成目標。
聯發科指出，完整產品線組合涵蓋所有2G、3G和4G標準，其中支援全球全模WorldMode規格的晶片可讓設備製造商在單一產品平台上滿足全球電信商的要求。
聯發科資深副總經理暨技術長周漁君表示，與DOCOM
O合作將進行技術實驗與測試，為未來的5G行動網路研發最佳的技術標準及使用者終端，聯發科擁有先進的訊號處理及電路技術基礎，可提供符合5G網路多樣化且十分嚴格的要求的解決方案，確保5G網路在2020年可以成功商轉。
DOCOMO執行副總經理暨技術長Seizo Onoe表示，與聯發科合作，將借重其技術專長與創新能力以推動5G商用化；5G在促進萬物互聯具備極大潛能，很期待看到兩家公司共同推動的5G網路能夠激發
前所未有的創新發明，並促進科技、生活和商業的發展。
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