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展望第3季，法人預期精測第3季業績受
惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注，加上美系晶片廠商測試量穩，預期第3季業績可再成長15%左右，單季業績有機會挑戰新台幣7.5億元，續創單季新高，第3季獲利可望再創新高。
在產品布局，精測指出，半導體載
板與印刷電路板在手機應用處理器測試已有70%到80%市占率，精測今年積極拓展推出微機電探針頭（MEMS probe head），結合上
述3項產品，提供一條龍微機電探針卡服務，已獲美國IC設計客戶青睞。
中華精測早盤衝上千元大關，最高來到1010元，漲2.2%，再創歷史新天價。精測強攻10奈米工程驗證，法人預期精測第3季獲利可再創新高。
在衝破千元大關之後，
精測早盤高檔震盪，來到998元，小漲1%。
精測在先進製程16奈米和14奈米測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開。精測未來看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境AR和虛擬實境VR等應用發展。
展望今年，法人預期，精測今年整體業績可較去年成長50%。
從客戶端來看，法人指出，精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收
占比達到7成到8成。全球大約有7成左右的手機應用處理器（Application Processor）晶片，採用精測的測試板產品。
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