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其五,日矽合併後的全球集中度並不高。二家合併後,如包括整合元件製造業者(Integrated Device Manufacturer,IDM)的封測產能,全球占有率並未超過15%,故限制競爭效果並不顯著。IDM因具有封測產能、設備、技術與人員,短期間隨時可投入封測業務,因此專業封測業者的競爭(或潛在競爭)者,應包括IDM(如英特爾,Intel)甚至是晶圓代工大廠(如台積電,TSMC)。專業的顧能(Gartner)公司資深分析師沃克(Jim Walker)日前在接受訪問時,也持相同見解。就日矽案來看,考慮合併後對國內市占率的影響似無太大意義,因二家公司的外銷比例非常高,且封測業本來就是全球市場,國內需求者幾乎無需任何成本,即可轉換供應者,二家合併後,對國內需求者不致具有操控價格的限制競爭能力。

其一,國內封測業者再不整合,終將無法因應激烈的國際競爭。最近全球景氣成長趨緩,科技業面臨終端產品市場逐漸飽和之困境,半導體業者必須投入更多的人力、物力與資源開發下一代技術,以積極找尋提升技術能量、擴大市場的機會,因此半導體業者間的水平結合,已是擋不住的趨勢。觀察2015年上半年,全球半導體產業的併購金額已達726億美元的規模,此為前五年併購總額的6倍;累積到同年9月,更是達到770億美元的規模。尤其中國江蘇長電併入新加坡星科晶朋、艾克爾(Amkor)去年收購J-Devices,此兩大型併購案,對台灣封測產業更是造成莫大的威脅。

針對日矽合併案,公平會已於日前決定延長審議,最多可延長60日,即自2月4日收件後90天內做成決定。但日矽案屬公開收購案例,依公開收購辦法第18條規定,最長收購期間(包括延長期間)為80天,因此本案依法最後收購日為3月17日,超過此期限,事後公平會即使做成不禁止結合的決定,此一收購案也算失敗。我們建議公平會除了站在考量台灣高科技產業未來發展的高度,審慎審理日矽合併案,同時也應兼顧行政效率,儘速於本案公開收購截止日前做成決定,給廣大投資人得有合理因應時間,以保障其權益。

基於上述認知,我們建議公平會審查日

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矽案時,應考量以下幾個重點:

其二,我國封測業者的整合,有利我國產業升級及總體經濟。目前電子產品的發展潮流,必須兼顧外型輕薄短小與高省電效能;為因應電子產品不斷提升省電效能的需求,我國封測業必須積極發展下一代封測技術。就個案而言,日矽若能合併,二家公司不必重複投資相同或類似的研發資源,避免整體產業資源的不效率,除可繼續創新與精進系統級封裝(System-in-Package,SIP)技術,滿足全球客戶差異化服務的需求外,並才有能力繼續研發下一世代更先進的封測技術,確保台灣廠商在全球封測產業的領先地位,並將封測核心技術根留台灣。另外,日矽結合後雖會有一定程度的轉單效應,但範圍應不大,因客戶決定是否轉單絕非僅考慮平?問題,實務上尚需考慮品質、認證、良率、服務等,因此外傳會有四、五百億轉單效果,顯然言過其實,因為其他的廠商絕不可能有足夠的產能可供移轉。

其三,可增加台灣就業機會及周

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邊相關產業的發展。依報載,日月光已公開承諾合併後,將依法保障矽品員工工作權及現有工作條件及福利,並擬留任矽品所有員工,而日矽合?後將有能力爭取更大的商機與訂單,在台灣投入更多資金、產能、設備與人員,創造更多的就業機會,並為台灣半導體相關產業(如材料、設備提供業者)創造更大的機會。

其四,封測產業的競爭市場是全球市場。參考外國(如美、德、歐盟、日、韓,甚至中國大陸)的競爭法主管機關審查

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實務可知,絕大多數均採「全球市場」的認定標準,其原因不外乎封測產業具有以下幾點顯著的特徵:一是需求者或是供應者遍布在全世界;二是產品的性質;三是全球各地運送及保存並無顯著差異成本;四是需求者容易轉單;五是無關稅障礙(WTO即將達成半導體零關稅的協議)。一旦公平會將日矽案的市場地理因素,界定為國內市場而非全球市場,將造成國外主要國家是以全球市場規模,估算封測產業結合後的市場集中度,而我國卻以國內市場規模作為標準,如此異乎尋常的見解,不但扼殺本土封測業者經由整併以提升國際競爭力的機會,甚至加速我國產業被淘汰的結果,公平會豈可不慎。

工商時報【主筆室】

封測大廠日月光與矽品合併案,公平交易委員會目前正在審理,各方意見紛陳。我們認為,此案由誰併誰或

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「合意或非合意併購」並不是重點,關鍵是國內封測產業實有積極整併的必要。台灣封測產業唯有透過整合以追求產業升級、技術創新、產品差異化、精進客戶服務,方能提升國際競爭力,並創造下一代封測市場的新藍海。

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